LED设备大约占LED电子屏成本的40%到70%，LED电子屏成本的急剧降低是由于LED设备成本的降低。LED封装质量的好坏对LED电子屏的质量有很大影响。封装可靠性的是芯片材料选择、封装材料选择和过程控制。随着LED电子屏逐渐进入高等市场，对LED电子屏设备的质量要求也越来越高。

     LED显示设备封装中使用的主要材料组件包括支架、芯片、固体粘合剂、键合线和封装粘合剂。表面装载设备(SMD)表示主要具有PCB板结构的芯片LED(LED)和PLCC结构的顶部LED(TOP  LED)的表面安装软件包结构LED。

色度均匀度校正：因分光分色机分色的精度和稳定性较好，加上有效的混灯混晶的工艺流程，色度均匀性校正的应用场合相当有限，清理库 存时一定要将非常小量且零散波长的灯混用在一张屏上。此时色度均匀性校正也是唯1选择。因生产流程中的失误，将不同波长的灯/芯片混杂在一起，使用在了同 一张屏上。色度均匀性校正可以作为后的补救措施。

键合线

     键合线是LED封装的材料之一，启用芯片和插针的电气连接，并导入和导出芯片和外部电流。LED装置封装常用的键合线包括金线、铜线、铜线和金线。

(1) 金线。金线广泛使用，流程成熟，LED液晶显示屏，但价格昂贵，LED液晶显示屏厂家，导致LED的包装成本过高。

同时，两个垫之间的距离a也缩小，LED液晶显示屏定做，这将导致电极上电流密度过大，电流在电极上局部聚集，分配不均的电流，芯片性能受到很大影响，芯片上局部温度过高，亮度不均匀，泄漏容易，电极脱落，甚至发光效率低，从而降低LED电子屏的可靠性。

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