截至目前为止，电镀原料供应厂家，现役酸性镀铜的本事只能说填多少算多少，微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者，实填的问题还不算严重，电镀原料批发电话，某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔，不但口径大到6－8mil之间，且其漏斗形深度也接近3mil。各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化，并增加其可用之电流极限。

其实实用的电镀铜草叶龙里面一早就已经加入了很多的添加剂，这也让简单的铜离子是钟，会自动吸附很多临时配位的有机物，电镀原料市场，所以带正电性的往阴极有动的较大型的铜油，由于平面进行反映所需要外语电呀，所以会比简单离子高一些。主要用作防护装饰性镀层。镍镀层对铁基体而言，属于阴极性镀层。其孔隙率高，商丘电镀原料，因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。

焦磷酸铜

1985年以前电路板业之电镀铜，几乎全部采用60℃高温操作的焦磷酸铜(CoPPer PyroPhosPhate；Cu2P2O7)制程，系利用焦磷酸之错合剂(Complexing Agent)做为基本配方。彼时流行的商业制程就是M&T的添加剂PY－61H。但由于高温槽液及PH值又在8.0以上，对于长时间二次铜所用到的碱性水溶油墨或干膜等阻剂，都不免会造成伤害。不但对板面之线路镀铜(Pattern Plating)品质不利。

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