1.AIM V9 SAC305锡膏

AIM V9 免洗焊锡膏在 BGA、BTC 和 LED 焊接应用时近乎无空 洞。所有表面处理（包括 ENIG、ImSn 和 OSP）均可显著减 少空洞。V9 在印刷超微间距器件时可表现出超过 12 个小时 的稳定性能。V9 焊后残留物易于探针检测，具有高绝缘阻抗。



2.AIM M8 SAC305锡膏

AIM M8焊膏经过NC258为基础改进而来的免洗锡膏。M8为含铅及无铅T4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性，减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。





3.AIM NC254 SAC305锡膏

AIM NC254锡膏有着较其宽的印刷,润湿和针测工艺窗口,NC254 较佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。AIM NC254即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下,它仍具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被刺穿。AIM NC254可降低或消除Micro-BGAs下的空洞。NC254还具有为用于空气回流以及防塌落和耐潮,延长焊膏在环境控制不佳的设施中的使用寿命



4.AIM NC258 SAC305锡膏

AIM NC258锡膏在加强细孔印刷质量的同时也已发展成为一款可长时间停留钢网锡膏。NC258减少空洞和窝枕缺陷。NC258好的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。NC258即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下，它仍具有非常低的焊后残留。