SECrosslink^R  6055是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导电银胶，具有优异的柔韧性、优异的导电性、优异的粘结性及低应力等特点，可应用于电子元器件、芯片的粘接。替代AIT ME-8456 环氧体系，柔韧性好，低应力，优异的粘接强度和导电性能。7.9 w/mk

属性    测量值  测试方法

外观    银灰色浆液 

导电填料    纯银   

粘度 (25℃,mPa·s)  13,5000 0.5 s-1

比重    4.5 比重法

触变指数    6.5 1 s-1 /10 s-1

体积电阻率(Ω·cm)  5.6×10-5   四探针法

剪切强度(MPa)   10.5    AL-AL

Tg玻璃化温度(℃)    -18 DSC

模量（MPa，25℃）   520 DMA

热膨胀系数（ppm)    125 TMA

导热系数（W/m·K)   7.8 稳态热流导热测试仪

硬度    85  Shore，A