SECrosslink^R  7100 是一款以高纯银粉为导电介质的单组份聚酰pi胺树脂银胶，具有低模量、耐高温、高可靠性等特点，应用于晶体谐振器的芯片封装。

· 高耐温性；

· 低模量；

· 低优异的粘接性能；

· 低吸湿性；

· 高可靠性；

· 导电性能；

· 导热性能；

属性    测量值  测试方法

外观    银灰色浆液  /

导电填料    银  /

粘度 (25℃,mPa·s)  14,000  Brookfield,DV2T,

5rpm

比重    2.5 比重瓶

触变指数    2.9 0.5rpm/5rpm

体积电阻率(Ω·cm)  0.00005 四探针法

剪切推力,Kg，RT 2.6 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)

剪切推力,Kg，RT     DAGE, (3×3 mm, Ag/Cu LF)

玻璃转变温度(℃)    255     TMA

线性膨胀系数，ppm/℃    α1: 40 TMA

储能模量，MPa   9780    DMA

导热系数，W/m·k    2.2 热态稳流导热仪

吸水率，%       85℃，85%RH

热失重,wt%, 300℃   0.3     TGA, N2

离子含量, ppm   Cl: ＜5

K:  ＜5

Na: ＜5 离子色谱