在设计具有系统内编程功用的印刷电路板时，需求做一些初步的规划，这样做可以减少电路板设计的重复次数。工程师能够从几个方面对印刷电路板停止优化，以便在消费线上停止编程。工程师能够区分电路板上的可编程元件。不是一切的器件都    能够停止系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要认真地阅读每个元件的编程技术标准，SMT贴片加工厂，然后再布置管脚的连线，要可以接触到电路板上的管脚。

随着无铅电子产品的呈现，对工艺控制提出了新的恳求：对材料中止跟进。产品的价钱越来越低、质量的恳求越来越高，这恳求在整个组装工艺中中止更严厉的控制。在各个范畴，需求中止跟进。关键的一环是材料的跟进。经过材料跟进系统，我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置，SMT贴片加工哪家好，了如指掌。在合金运用的情况下，SMT贴片加工价格，组件跟进也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一同，可能会构成十分严重的结果。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。尽管这个方法时，通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时，例如，朝阳SMT贴片加工，在返修BGA和CSP时，需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架（用来安装和支撑印刷电路板）、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。  

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