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通孔回流焊接工艺介绍

smt通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。

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smt贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了保证电子元件的质量，可以提前完成加工量。对工作环境有以下要求：

温度要求。厂房常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的极限温度。

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smt贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。

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