LPC-200自动金相试样磨抛机(双盘) 金相磨抛机


LPC-200自动金相试样磨抛机(双盘)

产品特点

u 8寸触摸屏操作控制。

u 自动调压力,准确力度控制。

u 通过编程实现连续制样,每个工序完成自动停机,方便更换抛光组织物,同时可以暂停查看制样效果,每部工序可计时,能准确的制样和节省制样时间。同时也可以通过手动操作参数制样,方便制样多样性。

u 根据样品材料或使用者的习惯,可设置和调用:30套工艺(流程),每套工艺可含10步工序参数

u 一次可制样1-6个。

u 可连接自动滴液器功能。

u 自动锁紧功能

u LED灯照明。

u 锥度磨盘系统,更换清理更容易。

u 防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁。

大口径的排水管道,解决易堵的问题。




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