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对于制造过程和组装过程,SMT贴片加工哪家好,特别是对于无铅 PCA 而言,其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力,这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
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一般来说,SMT贴片加工,外扩只smt要不超过2mm,焊膏都会拉回来,填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住,或者说必须避开元器件的封装体,一面形成锡珠
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锡膏中的锡粉有氧化现象。
焊膏在焊剂本身有添加剂形成消光。
在焊点加工中,回流焊预热温度低,焊点外观不易产生残余蒸发。
焊接后出现松香或树脂残留物的焊点,smt在实际操作中,尤其是选用松香焊膏时,虽然松香剂和非清洁焊剂会使焊点更加光亮,但在实际操作中经常出现。然而,残渣的存在往往影响这一效应,特别是在较大的焊点或IC脚。如能在焊接后清洗,应改善焊点的光泽度。
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