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SMT生产工艺流程图

smt锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，SMT贴片加工，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。

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smt贴片影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。

焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

温度

温度升高，黏度下降。印刷的较佳环境温度为23±3度。

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smt在贴片加工和焊接技术中，许多客户通常对焊点都有亮光程度的需求。在贴片加工和焊接过程中，不能保证每个焊接点的亮光程度都可以满足要求。那么焊点光泽不足的原因是什么？以下是同森电子科技小编为大家介绍一下。

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