非接触式点胶喷射阀，适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS（微机械电子系统）封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。

非接触式点胶灌胶技术即喷射式点胶，喷雾阀原理，主要适用于微电子元器件产品。与传统的接触式技术相比具有更加、更加的特点。是微电子封装的关键性技术，三防漆涂覆，可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。

点胶工艺中出现固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片等问题的解决方法；

现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。

产生原因：固化后工艺参数不到位，三防漆喷雾阀，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。

解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。

喷射阀原理：

根据点胶原理不同，点胶技术大致可分为接触式点胶和无接触式点胶。接触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触，延1时一段时间使胶液浸润基板，然后点胶针头向上运动，淮北喷雾阀，胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离，从而在基板上形成胶点。这项点胶技术的1大特点是需要配置的高度传感器，以准确控制针头下降和抬起的高度。无接触式点胶阀则以一定方式使胶液受到高压作用，由此获得足够大动能后以一定速度喷射到基板上，喷射胶液过程中，针头无Z 轴方向的位移。

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