多孔砖注意事项：砌体应上下错缝，内外搭接。宜采用一顺一丁或梅花丁的砌筑形式。 P型多孔砖上下皮搭接一般为115mm，个别部位亦不得小于53mm，砖柱不得采用包心砌法。

砌筑前应考虑好组砌方式，特别注意节点处排砖，并进行试排。砌筑时多孔砖的孔洞应垂直于受压面；多孔砖不应砍砖，必要时现场切割或使用少量实心配砖；砌体转角处和交接处应同时砌筑。不能砌筑时应砌成斜槎。接槎处高度差不得超过一步脚手架的高度。砌体接槎时，烧结多孔砖强度，接槎表面必须清理干净，浇水湿润并应填实砂浆，保持灰缝平直。

多孔砖一般是指KP1，它的尺寸接近原来的标准砖，现在还在广泛的应用。M型多孔砖的特点是:由主砖及少量配砖构成砌墙不砍砖基本墙厚为190mm，墙厚可根据结构抗震和热工要求按半模级差变化这无疑在节省墙体材料上比实心砖和P型多孔砖更加合理其缺点是给施工带来不便。目前是两种砖并存。烧结多孔砖主要用于承重部位，其强度等级划分为MU30，MU25，MU20，MU15和MU10。

多孔砖兼有粘土砖和砼小砌块的特点，具有烧结多孔砖外形特征，材料与砼小砌块相似，特点有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。符合砖砌体施工习惯和各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。

多孔砖的尺寸有很多，主规格尺寸为240㎜×115㎜×90㎜，而在砌筑时可配合使用尺寸为120㎜×115㎜×90㎜的半砖、尺寸为180㎜×115㎜×90㎜的七分砖或与主规格尺寸相同的实心砖等。多孔砖产品强度可以分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5、MU5.0、MU3.5等八各级别。

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