以AOI检测运用普遍的PCB领域为例子，中低档磁芯外观检测的错判筛粉率约为70%，即捕获的欠佳品中实际上有70%的制成品是达标的。因而现阶段PCB生产商多采用人力二次挑选，将具体达标的PCB板再一次送到生产线，预计一台AOI检测机常需配备4名工作人员开展二次查验。随着AI技术性的快速发展趋势，也给AOI检测领域产生了技术创新的突破口。传统式AOI检测与AIAOI识别的差别，取决于是不是可对于不明缺陷开展判断，传统式磁芯外观检测只有以设置好的主要参数规范为标准开展分辨，也就是思维逻辑的思索，必须 先界定缺陷的样版，再通过样版开展检验。

AOI全自动光学检测仪器的基本概念是运用影像学来比看待测物与规范影象是不是经历大的差别来分辨待测物有无符合规定，因此AOI的优劣大部分也在于其对影象的分辨率、显像工作能力与影象分析技术性。初期情况下AOI全自动光学检测仪器大多数被用来检验IC(积体电路)封裝后的表层包装印刷是不是有缺陷，伴随着技术性的演变，如今磁芯外观检测则被用来用在SMT组装生产线上检验电路板上的零件焊锡丝拼装后的质量情况，或者查验助焊膏包装印刷后有无符合规定。

电测不可以替代磁芯外观检测，AOI检测在过程管理中充分发挥主导作用。先，电检测的模貝和工装夹具十分价格昂贵，一般每一个批号的PCB都需要做一套模貝和工装夹具，假如生产制造大批量大的印刷线路板还能够接纳好几套模貝的运用，但假如对PCB路线开展事后调节或改动，全套模貝和工装夹具都需要再次制做。次之，伴随着PCB的叠加层数愈来愈多，假如每一层都需要电测得话，模貝和工装夹具也是必须多倍的提升。