手机上辅材的类型诸多，且都对手机上的构造作用一致性与应用性起着没法缺乏的功效。如做为手机上辅材之一的泡绵，因泡棉胶带具备极强的抗冲击抗震、高减震性，对电子元器件与外壳触碰处开展缓解压力、避震，防止外界工作压力对手机上元器件的损害，常见在手机的监控摄像头、音响喇叭、电机、射频连接器等零部件上。其品质若存有缺点，可立即或间接的造成 多种多样应用难题的造成，如防潮作用不太好，变动性不佳，非常容易掉下来，抗震性变弱。因此开展一个系统软件的检验能够 防止许多此类意外和商品发生缺点的状况，密封圈外观检测阶段的必要性之一也反映在此。

伴随着电子器件产业链的迅猛发展，电子器件制造企业的生产率，品质管理流程和成本费多少决策着公司的竞争能力，也决策着公司获得顾客订单信息的工作能力。电子设备的高宽比一体化，贴片式元器件的规格及PCBA板的相对密度做到了的水平，商品升级换代的速率也变的越来越快，多机型，小批量生产，经常换线愈来愈挑戰加工厂的生产制造工作能力。快速smt贴片机等机器设备提高了加工厂的生产量，可是在SMT首样确定阶段，大部分加工厂却仍然滞留在十分落伍的人力确定环节，殊不知应用一台自动化技术的密封圈外观检测能够 为加工厂提升许多率。

密封圈外观检测错判的界定及存有原困、检验错判的界定及存有原困、检验错判的界定及存有原困错判的三种了解及造成缘故能够 分成以下几个方面：1、元器件及点焊原本有产生欠佳的趋向，但处在允收范畴。如元器件原本发生了偏位，但在允收范畴内；该类错判主要是因为预设值设置过严导致的，也可能是其自身处于欠佳与优品规范中间，AOI与MV(人力目检)确定导致的误差，该类错判是能够 根据调节及与MV融洽规范来减少。2、元器件及点焊无不良倾向，但因为DFM设计方案时未考虑到AOI的可测性，而导致AOI判断良是否有一定的难度系数，为确保验出实际效果，将引进一些错判。如焊层设计方案的太窄或过短，密封圈外观检测开展检验时较难开展很的判断，此类情况所导致的错判较难清除，除非是改善DFM或舍弃该类元器件的点焊欠佳检验。