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smt在贴片加工和焊接技术中，许多客户通常对焊点都有亮光程度的需求。在贴片加工和焊接过程中，不能保证每个焊接点的亮光程度都可以满足要求。那么焊点光泽不足的原因是什么？以下是同森电子科技小编为大家介绍一下。

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一般来说，外扩只smt要不超过2mm，焊膏都会拉回来，填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住，或者说必须避开元器件的封装体，一面形成锡珠

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smt贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。

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