锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D)和三维(3D)检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中”少锡”，“多锡”，“桥连”，“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展，电子产品的日趋复杂，贴片元器件向精细化发展，表面安装器件本身的体积越来越小，引脚和走线越来越密，使组件尺寸越来越小，镭晨3DSPI厂家，锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。

3D SPI系统是专门设计的，镭晨3DSPI产品，用来测试与焊膏印刷有关的缺陷，例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的X-Y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的AOI系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3DAOI系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的AOI系统相同)，镭晨3DSPI， 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。

在锡膏印刷质量检测中，光源类型的选择与光源所处的位置， 对检测结果有着极其重要的影响。常见的光源有白炽灯、钠灯、LED、激光等，灿锐光学的锡膏印刷质量检测系统中采用的是高亮度120°焦平面的LED光源。该光源单色性好，获得的图像的前景与背景有较好的区分度，进入实现较高的识别率，降低漏检率。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI，SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

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