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电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面smt贴片元件。

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smt塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。

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smt贴片返修工作台通过治具固定需要返修的电子组件。利用工控电脑触摸屏调取或修改设备参数，并通过温度曲线控制加热温度，实现控制电子元器件的拆卸和焊接过程。

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