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smt无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

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smt不过正如的回流技术领0导厂商Heller指出的，中国市场的客户需求日益成熟，在供应链上通常会要求反应快，交期短。

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清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，无腐蚀性物质，smt严重影响电容器电阻的可靠性，提高SMT设备的故障修复率，提高设备的可靠性，降低生产进度。车间清洁度约为BGJ73-84。

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