AOI机器设备在回流焊炉前检验：将电子器件放进板上助焊膏后，将PCB送往流回炉外开展查验。它是检测机的典型，由于助焊膏包装印刷和设备置放的大部分缺点都能够在这儿寻找。在该部位转化成的定量分析过程管理信息内容为快速smt贴片机和聚集部件置放机器设备的校正给予信息内容。此信息内容可用以改动元器件置放或标示置放设备必须校正。此部位的查验合乎步骤的总体目标。AOI机器设备在回流焊炉后检验：在smt贴片机生产工艺流程以后开展查验，它是现阶段磁芯外观缺陷检测的时兴挑选，由于在这个部位能够 寻找全部的安装不正确。回流焊炉后查验给予了高宽比的安全系数，因为它能够 鉴别助焊膏包装印刷、构件置放和回流焊炉全过程导致的不正确。

在磁芯外观缺陷检测系统中，被测物件的支撑点方法、高精密传送与定位设备也务必精心策划，尤其是FPD、单晶硅片、半导体材料、MEMS和一些光学部件等精密制造与拼装领域。在这种行业，生产制造全过程需要在洁净间开展，规定磁芯外观缺陷检测系统有很高的自洗工作能力，不可以给工作环境尤其是被测产品工件自身产生二次污染，这会危害系统软件预制构件的原材料型号选择、气动式及自动化技术设备型号选择、运动滑轨的设计方案与元器件型号选择等。因而，会必须 采用气浮机支撑点、定位与传送组织及其运用FFU离心风机过虑发电机组对监测系统开展自然环境净化处理，并采用消静电感应设备，对产品工件开展抗静电解决。

磁芯外观缺陷检测错判的界定及存有原困、检验错判的界定及存有原困、检验错判的界定及存有原困错判的三种了解及造成缘故能够 分成以下几个方面：1、元器件及点焊原本有产生欠佳的趋向，但处在允收范畴。如元器件原本发生了偏位，但在允收范畴内；该类错判主要是因为预设值设置过严导致的，也可能是其自身处于欠佳与优品规范中间，AOI与MV(人力目检)确定导致的误差，该类错判是能够 根据调节及与MV融洽规范来减少。2、元器件及点焊无不良倾向，但因为DFM设计方案时未考虑到AOI的可测性，而导致AOI判断良是否有一定的难度系数，为确保验出实际效果，将引进一些错判。如焊层设计方案的太窄或过短，磁芯外观缺陷检测开展检验时较难开展很的判断，此类情况所导致的错判较难清除，除非是改善DFM或舍弃该类元器件的点焊欠佳检验。