依据安装工位来划分， AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、 以及通用型AOI ;印刷后AOI安装于锡膏印刷机后，镭晨DIP炉后AOI厂商，主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异，印刷后AOl又可细分为2D AOI和3D AOI ， 2D AOI何检测锡膏的面积，而3D AOI则还可以检测出锡育的体积，其中3D AOI也被专[ ]命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪( Solder Paste Inspection )是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。

DIP插件和贴片各种焊接不良介绍

1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。

2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。

3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹

签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。

5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。

7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，南通镭晨DIP炉后AOI，即为极性错误。

8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。

9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。

10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。

主要的功能用于检测锡高印刷的品质，包括体积，面积，高度， XY偏移，形状，镭晨DIP炉后AOI厂家，桥接等;炉前AOI安装于片式贴片机之后或者泛用贴片机之后，主要用于检测元件贴置的状况;炉后AOl安装于回流焊炉后或者波峰焊炉后，镭晨DIP炉后AOI检测，主要用于检测包含元件贴置，以及焊锡的状况;顾名思义，通用型AO|则可灵活应用于上述各制程和工位，并可完成上述所有检测功能。

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