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早期提前准备

1.PCB裸板的设计方案电路原理图、cad零件图、样品和包裝规定

2.BOM表

3.贴片加工工艺文件、安全操作规程，如加工工艺操纵全过程卡、操作规范、检测手册等。pcba包工包料

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贴片加工操纵步骤

原材料购置，业务员依据BOM表开展物料购置，保证生产制造顺利开展，购置进行后IQC开展原材料检测

包装印刷，在PCB裸板上边开展助焊膏包装印刷，主要是为了更好地让电子元器件可以黏贴在规定的焊层上，包装印刷如今一般全是线上式的自动式锡膏印刷机。

SPI，焊接品质的问题卡基本上80%出自于助焊膏包装印刷的步骤，在助焊膏包装印刷完后，提升行查验机检验助焊膏包装印刷的薄厚、平面度和是不是偏位，对比于在焊接进行后再去检测，可以减少检修成本费。pcba包工包料

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贴装，PCB裸板上包装印刷助焊膏及检验OK后，根据smt贴片机将电子元器件贴装到特定的焊层部位，广州pcba包工包料，。生产线的生产能力基本上由smt贴片机决策，pcbpcba包工包料，如果是大批的订单信息，贴片厂务必购买高速贴片机达到生产线要求。

流回焊接，电子元件根据smt贴片机贴装好后，仅仅起个贴装功效，电子元器件要根据回流焊炉高溫，将助焊膏溶化，将电子元器件与PCB的焊层坚固的焊接在一起，防止出现零件掉下来。

AOI检验，流回焊接完后，必须根据AOI电子光学检查仪检验焊接的品质，查询是不是有焊接欠佳，有一些管脚内的元器件还需依靠X-RAY光机来检验管脚內部的焊接品质。pcba包工包料

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通过以上的两道工艺流程，集成pcba包工包料，通常PCBA就制做进行，后面有一些木板还必须DIP软件、可选择性性波峰焊接、自动点胶机、清理、锣板等几个工艺流程后，到组装生产流水线。

SMT贴片加工有多道工艺过程，规定生产线工作工作人员严格执行加工工艺操纵严苛生产制造，提高生产线的直通率，pcba包工包料生产，保证质量获得确保。pcba包工包料

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依据组装商品的主要规定和组装机器设备的情况挑选适宜的组装方式，是成本低组装和生产制造的基本，也是SMT生产加工、SMT贴片加工工艺技术的具体内容。说白了表面组装技术性，就是指依据电源电路的规定置放在印刷线路板表面并根据回流焊炉或波峰焊等焊接加工工艺开展组装的，合适表面组装的处理器构造元器件或微型化元器件，组成具备一定作用的电子零件的组装技术性。pcba包工包料

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SMT单层混和组装方法

一种是单层混和安装，即SMC/SMD和埋孔插式部件(17HC)遍布在PCB的不一样表面，但焊接表面仅是单层。这类组装方式应用单层PCB和波峰焊(现阶段通常应用双波峰焊)，而且有二种的组装方式。

(1)先铺法。一种组装方法称之为先铺法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

(2)后贴法。另一种组装方法称之为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。pcba包工包料

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SMT贴片：焊锡膏包装印刷和流回炉温控是SMT工艺的重要。在这个基础上，对接焊膏侵润和PCBA的电焊焊接坚固尤为重要，可以依照一切正常SOP操作说明来调节。

PCBA板检测：针对PCBA生产加工的测试报告包含：ICT(电源电路检测).FCT(作用实验).老化测试.温湿度记录实验.跌落试验等。pcba包工包料

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首样电焊焊接

首样电焊焊接便是一块PCBA板通过SMT贴片随后根据输送带或者滑轨依照实际操作工作人员安装的速率进到回流焊炉，在炉中通过提温区、隔热保温区、流回区、制冷区等一些加工后进行广州SMT加工的回流焊炉。pcba包工包料

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首样检验

首样检验便是对个PCBA商品开展加工的查验、确定和检测。在这个全过程中严格执行加工要求来实现检验得话可以尽快的发觉在加工生产制造的历程中是不是具有危害产品品质的问题，可以避免电子器件加工发生因为某一缘故而导致的大批量性安全隐患。这在SMT加工厂是一个不可缺少的流程。pcba包工包料

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