半球形封头

计算公式是按薄膜理论推导而来，可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。详见GB150.3 第3.4 节中有关球壳的内容。

圆筒的中径公式依据当量强度和失效准则有：

，其中D=Di+δ，整理后得到大家经常使用的公式：

半球形封头的中径公式依据当量强度和失效准则（即同上同中的轴向）有：

，其中D=Di+δ，整理后得到大家经常使用的公式：

椭圆封头曲面部分与筒体连接后，在内压作用下，圆筒径向膨胀，椭圆壳底边径向收缩，在连接处产生剪应力和弯矩，这些应力与薄膜应力叠加，形成封头大应力，直边段的设置，避免了封头处弯曲应力与筒体对接焊缝的应力叠加。

二、制造分析

1.直边段的设置，有利于因成型后边缘折皱严重而难于修复时切割部分或全部直边；

2.直边段的设置，有利于封头与筒体组对时的装配；

3.直边段的设置，有利于RT无损检测的操作。

减薄超标缺陷及产生原因分析对于冲压封头，封头底部受到模具压力和摩擦力，壁厚减薄小；直边段上部受到压边圈的压应力大于圆滑过渡区延伸的拉应力，厚度增加；圆滑过渡区在拉伸应力和模具压力共同作用下，壁厚减薄大。对于旋压封头，压鼓过程中，坯料受到压鼓头的不断捶打，减薄量比冲压封头更大，壁厚均匀性较差。只要工艺控制得当，工艺减薄是可控的。出现减薄超标的主要原因有：一是压边圈压力过大，坯料拉伸自由度小；二是坯料和模具光洁度差、润滑剂效果不佳，造成坯料拉伸阻力大，拉伸效果差；三是压鼓工艺控制不好导致壁厚减薄不均。