电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，PCB电子电镀工业厂家，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点：

1. 均镀、深镀能力（也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点）；

2.优异的防腐性能（也就是化学镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆）；

3. 良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）；

4. 高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）；

5.电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；

具备基本的检测手段主要是对电镀液的检测和控制，及对制品参数的检测和控制。电镀液配方的好坏，PCB电子电镀工业供应商，在很大程度上决定了制品质量的高低，而配方的稳定性如何，又是决定产品批量生产是否稳定的重要因素。一个企业生产的产品，经常出现质量波动，其市场前景堪忧。所以，要学会电镀液主要成分的分析方法，为监控补充提供保证。有的企业因无法控制镀液成分的稳定，不得已采取定期丢弃镀液重新配制新镀液的方式，PCB电子电镀工业公司，既污染环境，南通PCB电子电镀工业，又浪费财力物力，实不足取。由于电镀制品是在动态变化的镀液中生产的，虽然我们采取了措施，还是不可避免其在一定程度上的波动，所以要对生产的产品进行必要的检查或抽查，并根据检查结果进行相关参数的调节。如可以用显微镜来观察合格率等。





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