四川导热垫片-北京都美科电子公司-导热垫片供货商
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视频作者:北京都美科电子技术有限公司






导热衬垫的特性和应用

特性:

1)高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

2)带自粘而无需额外表面粘合剂

3)良好的热传导率

4)可提供多种厚度选择

应用:

1)散热器底部或框架

2)高速硬盘驱动器

3)RDRAM 内存模块

4)微型热管散热器

5)汽车发动机控制装置

6)通讯硬件便携式电子装置

7)半导体自动试验设备导热垫片

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导热衬垫正确使用方法

4、撕去保护膜的一面,朝向散热器或发热源,先将导热硅胶片对齐散热器或发热源。贴合导热硅胶片时一定要注意平整度,皱褶不平的硅胶片会影响安装及导热效果。硅胶片可反复使用,使其安装平整即可。

5、撕去导热硅胶片的另一面保护膜,应轻盈操作避免将它拉起移动而受到损坏。对准发热源或散热器轻压,四川导热垫片,以使导热硅胶片在散热源与散热器之间粘接牢固平整。

6、导热硅胶片自带微粘性,散热器安装需要螺丝或其它固定粘接才可以牢牢固定导热垫片

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导电衬垫的因素

在衬垫的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,导热垫片供应商,垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,导热垫片价格,密封的压力降低。反之亦然。例如,手册上列举高压石棉橡胶板XB450在水、蒸汽介质中,使用温度450℃、压力<6MPa(该材料作密封性能试验时,在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保压30分钟)。但在长期实际使用中,温度若达到450℃,所能密封的压力仅0.3~0.4MPa。对于渗透性强的气体介质则仅有0.1~0.2MPa。导热垫片

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