鑫辉自动化聚焦Mini LED技术，重点展示其在车用领域的应用：像素化智能尾灯、Mini LED动态车标及Mini LED背光车载显示屏等产品解决方案。

目前LED封装领域蓝光芯片、荧光粉、封装胶等基础物料性能已经发挥到了，难有突破。Mini/Micro LED 媲美OLED性能，成本更低、国内产业链契合度高，发展迅速。但其封装具有很多技术难点，鑫辉自动化为了提高光效，用高反射率白胶将齐纳管和金线焊点进行覆盖。

 

1.工艺难点

*封装支架公差大，芯片固晶、金线焊接存在一定公差

*增点高反白胶精度要求高，金线、芯片上不能有散点、挂胶

*高点胶效率下，难确保运行稳定性

*目前可量产该工艺的点胶设备被国际巨头垄断

2.鑫辉自动化优势

*点胶效果：精度≤±0.01mm，效率≥17Kpcs/H，且工艺多样化 

*机台效率：比市场效率29.1%左右

*运行稳定性：较市场机台稳定时间多4H

*固晶、焊线、框架、胶水/焊线检测算法

*自适应瑕疵检测和高速自动匹配焊线算法

*可与MES系统对接，支持TCP/IP、SECS/GEM等通信协议

*中央控制系统，远程对多台检测设备进行操作管理