薄膜电感采用光刻工艺生产，在陶瓷基板上
生产出线圈模式，满足苛刻的电
感公差，在高频处提供很好的性能，陶瓷基
板使得这些电感成为RF应用的理想元件。带
跨接介质桥电感的跨接介质层为聚合物薄
膜。

产品特点：

•采用半导体工艺技术生产
•聚合物薄膜跨介质桥
•尺寸小，重量轻
•表面贴装易于集成

产品设计规范：
•线宽：10um
•间距：10um
•尺寸：500um*500um
•留边尺寸：50um
•跨线介质厚度：4um~8um
应用范围：

高频电路的电路之间的电感匹配，即在信号的
传输线路上，让发送端电路的输出阻抗与接收
端电路的输入阻抗一致，匹配后，可以把发送端的电力传送到接收端。