薄膜集成电路--陶瓷介质电容
陶瓷介质电容器端电极为金,具有体积小、电气特 性、可靠性高、电参数随环境变化影响小等优 点,产品串联等效电阻低、品质因数高,特别是高 频下性能好,能满足微波和毫米波频段电子线路 的要求。
产品特点:
• 采用半导体工艺技术生产,图形精度高
• 采用高介电常数陶瓷,性能稳定、高可靠性
• 小尺寸,重量轻
• 表面贴装易于集成
应用范围: 陶瓷介质电容器:航天、航空、雷达、电子对抗、 微波毫米波通讯以及光纤通讯中的T/R组件及其模 块,主要起隔直(耦合)、旁路(去耦)、调谐、匹 配等用途。
产品设计规范:
• 外形尺寸精度:±25um
• 留边尺寸:50um
• 间距尺寸:10um
• 尺寸:500um*500um