JST连接器替代品PH2.0

PH2.0的连接器是仿JST原厂开发的一款连接器,主要广泛用于电子,电器,游戏机等领域中，PH2.0连接器属于线对板连接器,分为带扣和不带扣两种,端子的材质磷青铜,表面镀锡,胶壳的材质尼龙66,环保无卤通过REHCH 179项,防火等级94V0.胶壳的PIN位单排有生产到20PIN,双排有生产到2*25P.胶壳和针座的耐高温能达到260度.能替代原厂电子产品,通过各项认证,产品规格型号齐全,价格比原厂便宜很多,货期快,技术参数如下:    

胶壳

Voltage Rating：250V AC，DC

Current Rating：3A，AC，DC

Withstand Voltage：500V  AC /minute

Contact Resistance：20MΩmax

Insulation Resistance：1000MΩmin

Temperature Range：-25℃~+85℃

Material：Nylon66 UL94-V2/V0

Q'ty：1000pcs/bag

端子

Applicable Wire：AWG#24-30

Material：Phos. Bronze

Finish：Half Gold Tin IU” or Tin Plated

Thickness：0.2mm

Q'ty：10000pcs/reel

针座

Voltage Rating：250V AC，DC

Current Rating：2A，AC，DC

Withstand Voltage：800V  AC /minute

Contact Resistance：20MΩmax

Insulation Resistance：1000MΩmin

Temperature Range：-25℃~+85℃

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

连接器电镀材料

锡铅合金

 一般连接器的端子材料都是以铜合金为底材,镀上纯锡或锡铅合金。纯锡之镀层有形成须状晶之倾向,而加入铅之后会影响其熔 点.在焊接用途上常使用60/40锡铅合金,然由于其合金的活性较 金大,因此与金接触时可能导致加速腐蚀的作用,因此锡铅镀层通 常只用于一般民生消费性电子连接器产品。            

钯镍合金

  钯镍合金具有低孔隙度、较佳的延展性,几乎不会形成棕色的高分子粉末,同时具有较佳的耐磨耗及焊接性,其成本与密度都比金来得低,因此主要作为金的替代品。就耐磨耗的观点而言,钯镍合  金略逊于硬金,但可经由表面镀薄金的方式加以改良,而就孔隙度   评估,钯镍合金则优于同厚度的硬金。若以实际产品加以评估,在 钯镍合金镀层镀上薄层软金后,可以具有和硬金相当的耐磨耗及耐腐蚀特性,以及更佳的焊接性。         金

  镀金是日前连接器广泛使用的电镀材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蚀性强、接触阻抗值低、以及良好的焊接性等,始

终在连接器的电镀材料中占有相当重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐渐以钯或其合金加以取代。

钝锡

   镀钝锡为日前响应性环保要求,用于替代镀锡铅的电镀材料,电镀 时需对纯锡进行二次处理,以防止纯锡经SMT后及恒温恒湿实验后,抑制其产生锡须<0.015mm问题,避免电路发生短路故障。纯锡的熔点为232℃,SMT无铅制程温度需>260℃+/-5℃,从而间接导致环保无铅制程时,所有SMT的零件的抗耐热性要求较高,进而增加焊接成本。

端子电镀一般有表面镀锡和镀金,防止氧化,起到电流流通更好保护作用.

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连接器的电气参数要求

　　连接器是连接电气线路的机电元件。因此连接器自身的电气参数是选择连接器首先要考虑的问题。

接触电阻

　 接触电阻是指两个接触导体在接触部分产生的电阻。在选用时要注意到两个问题，

    一，连接器的接触电阻指标事实上是接触对电阻，它包括接触电阻和接触对导体电阻。通常导体电阻较小，因此接触对电阻在很多技术规范中被称为接触电阻。

    二，在连接小信号的电路中，要注意给出的接触电阻指标是在什么条件下测试的，因为接触表面会附则氧化层，油污或其他污染物，两接触件表面会产生膜层电阻。在膜层厚度增加时，电阻迅速增大，是膜层成为不良导体。但是，膜层在高接触压力下会发生机械击穿，或在高电压，大电流下会发生店击穿。对某些小体积的连接器设计的接触压力相当小，使用场合仅为mA 和mV级，膜层电阻不易被击穿，可能影响电信号的传输。在GB5095《电在设备用机电元件基本试验规程及测量方法》中的接触电阻测试方法之一“接触电阻——毫伏法“规定，为了防止接触件上绝缘薄膜被击穿，测试回路的开路电动势的直流或交流峰值应不大于20mV，直流或交流试验电流应不大于100mA。事实上这是一种低电平接触电阻的测试方法，因此，有此要求的选择者，因选用由低电平接触电阻指标的连接器。