日本8家大型制造商将需招聘大量半导体工程师，以此站稳行业地位

5月中旬，日本电子信息技术产业协会(JEITA)上书日本经济产业省，认为在多年来不断丢失市场份额后，截至2030年的五年是“日本半导体行业重新立足的、也是好的机会”。

该协会表示，半导体行业的成功取决于企业能否获得足够的人才来创新和运营其芯片工厂。它估计，未来10年，日本8家大型制造商将需要招聘大约3.5万名工程师，以跟上投资的步伐。

“人们经常说半导体缺乏，成都SMT贴片现货供应，但大的短缺是工程师，”日本半导体产业协会半导体会政策提案工作组负责人、东京理科大学若林秀树(Hideki Wakabayashi)表示。

台积电前大佬惊曝半导体圈子内情

科技持续进步，半导体产业成为兵家必争之地，半导体分析师陆行之在脸书上表示，他的朋友T公司（台积电）退休大佬G先生分享芯片业的故事，而从结果上来看，投产给台积电的成果会比其他厂还要好，如今类似的状况再度发生，三星出招想抢辉达（Nvidia）及超微（AMD）的大单，接下来就是看这两家厂商会如何抉择了。

前台积电员工表示，有天，Altera为了更强和更便宜的芯片（台积价格又硬，又有它的设计规则），就转去投靠英特尔，Xilinx则因联电***制程跟不上，只好转去投靠台积电，结果没几年，Altera输Xilinx，越输越多，便宜卖入英特尔，Xilinx就一路跟着台积，近以超嫁进超微。

而近有类似的事情再度发生，过去，高通是手机芯片霸主，但为了成本考量，加上三星给出超有吸引力的价格和三星手机的采用量，所以就把新设计交给三星生产，结果和Altera的后果一样；联发科则靠着台积电和自己的努力赶上了高通，高通不得已，又重回台积做，才稍稍稳住阵脚。

此外，苹果也曾因为三星的（价格、支援、专厂）投入他的怀抱，但一路都吃了苦头，之后苹果将次代芯片分给台积电与三星同时做，没想到大家都只要买放台积芯片的手机，之后不管三星怎么劝、怎么，苹果还是没动心，只要哪天苹果再把的芯片先给三星时，将是好戏一场。

G先生提到，接下来芯片业的好戏将是AMD和Nvidia如何选择代工厂，「两家的东西蛮类似的，现在辉达比超微强些，尤其在配套的芯片用软体，但三星一直这两家，哪天你听到谁把的设计，30天质保期SMT贴片现货供应，不给台积，给三星做时，那好戏真的上场了。」

，G先生呼吁大家不要只关注个人电脑和游戏机的芯片，接近原厂价格SMT贴片现货供应，那是历史，成长有限，「那是你我黄金时代的余物，大家儿孙们黄金时代的是资料中心和AI芯片，是要软硬结合，更超大量，无法想象的未来。」

巨大的市场潜力，汽车级芯片需求强劲。

汽车级芯片简单的说就是汽车上使用的所有芯片产品，全新原装SMT贴片现货供应，主要分为三类：

 ·类负责计算和处理，以MCU(微控制器单元)和AI芯片为代表。单片机广泛应用于汽车领域，如雨刮器、车窗、座椅、安全系统、BMS控制系统、车身控制、电源控制等。AI芯片主要应用于自动驾驶领域，可以满足汽车巨大的计算需求，是智能汽车和无人驾驶汽车的“大脑”。

 ·第二类是功率半导体，主要用于汽车电源控制系统、照明系统、燃油喷射系统、底盘安全系统等。新能源汽车需要大量的功率半导体来满足车辆频繁电压转换的要求，如IGBT、碳化硅等。

 ·第三类是汽车传感器，负责转换汽车运行中各种工况的信息，如车速、各种介质温度、发动机工况等。转换成电信号，并将其发送到计算机。根据用途不同，可分为具有测量温度、压力、流量、位置、气体浓度、速度、亮度、干湿度、距离等功能的传感器。

传统车，一般的车可能只需要500到600个芯片。近年来，汽车正在向电动化、智能化、网联化、共享化的“新四化”迈进，芯片的地位进一步提升。平均一辆汽车搭载的芯片数量高达1000个以上，新能源汽车搭载的芯片数量可以超过2000个，而智能汽车搭载的芯片数量更高。据Xpeng Motors董事长兼执行官何近透露。在汽车“新四化”的趋势下，对各种汽车芯片有着强烈的需求：智能化的趋势导致了对CIS、MEMS和激光等传感器芯片的需求；在网络化趋势下，ECU、MCU等市场需求旺盛；在电气化趋势下，功率半导体的作用日益突出。车用芯片市场潜力巨大。

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