巨大的市场潜力，汽车级芯片需求强劲。

汽车级芯片简单的说就是汽车上使用的所有芯片产品，主要分为三类：

 ·类负责计算和处理，以MCU(微控制器单元)和AI芯片为代表。单片机广泛应用于汽车领域，如雨刮器、车窗、座椅、安全系统、BMS控制系统、车身控制、电源控制等。AI芯片主要应用于自动驾驶领域，供货稳定MICRON全新现货可追溯促销价格，可以满足汽车巨大的计算需求，是智能汽车和无人驾驶汽车的“大脑”。

 ·第二类是功率半导体，主要用于汽车电源控制系统、照明系统、燃油喷射系统、底盘安全系统等。新能源汽车需要大量的功率半导体来满足车辆频繁电压转换的要求，如IGBT、碳化硅等。

 ·第三类是汽车传感器，负责转换汽车运行中各种工况的信息，如车速、各种介质温度、发动机工况等。转换成电信号，并将其发送到计算机。根据用途不同，可分为具有测量温度、压力、流量、位置、气体浓度、速度、亮度、干湿度、距离等功能的传感器。

传统车，一般的车可能只需要500到600个芯片。近年来，汽车正在向电动化、智能化、网联化、共享化的“新四化”迈进，芯片的地位进一步提升。平均一辆汽车搭载的芯片数量高达1000个以上，新能源汽车搭载的芯片数量可以超过2000个，而智能汽车搭载的芯片数量更高。据Xpeng Motors董事长兼执行官何近透露。在汽车“新四化”的趋势下，对各种汽车芯片有着强烈的需求：智能化的趋势导致了对CIS、MEMS和激光等传感器芯片的需求；在网络化趋势下，接近原厂价格MICRON全新现货可追溯促销价格，ECU、MCU等市场需求旺盛；在电气化趋势下，功率半导体的作用日益突出。车用芯片市场潜力巨大。

国产化率仅为5%，车用规格芯片的难点是什么？

由于国内芯片公司起步较晚，技术积累时间不长，占据市场主流的美国、日本和欧洲汽车品牌都有固定的供应链，今年两会期间，国内芯片公司的渗透率进展缓慢，汽车规格芯片的国产化率较低，广汽集团董事长表示，中国汽车芯片的自给率不足10%，国产化率仅为5%，而且供应高度依赖国外。https:///?page_id=59（联系我）从国内汽车规格级芯片的发展现状可以看出，与消费类芯片相比，汽车规格芯片不需要非常***的工艺技术，北京MICRON全新现货可追溯促销价格，但考虑到汽车的安全性和功能性，汽车规格芯片产品在可靠性、一致性、安全性、稳定性和长期性能方面有着非常严格的要求。

同时，汽车规格芯片的开发不容易获得回报。产品研发和认证周期长，投资规模大。汽车企业与国际芯片制造商保持着长期稳定的合作关系。汽车量产上市后，他们不会轻易更换芯片供应商。国内芯片制造商作为“后来者”，进入汽车企业供应链还需要一段时间。

村田：以每年约10%的速度增产MLCC（多层陶瓷电容器）

近期，MLCC厂村田制作所公布财报数据显示，因车用MLCC等产品需求预估将增加，加上日元走贬效应，因此预估今年度（2022年4月-2023年3月）合并营收将年增6.5%至1.93万亿日元、合并营益预估年增3.8%至4，400亿日元、合并纯益将年增3.1%至3，240亿日元，营收、获利有望续创历史新高。村田预估今年度MLCC销售额将年增约11%。

据外媒报道，面对消费市场疲软情况，头部MLCC厂商针对标准型产品进行了减产。村田公开表示公司接单状况下滑，并进行了产能调整，逐渐推出通用性产品产能，主攻高规格的车规MLCC 产品。

村田近期已表明，将以每年约10%的速度增产MLCC。2021年11月，村田宣布投资约120亿日元在泰国子公司Murata Electronics (Thailand)」扩产，此前（7月份），该工厂已着手兴建，预计将于2023年3月完工。

今年3月初，村田宣布将斥资约120亿日元在子公司出云村田的Iwami工厂内兴建新厂房进行扩产，该厂房预计2023年4月完工。

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