采用半导体工艺技术进行薄膜真空蒸发、溅射、光 刻、电镀、化镀、蚀刻、调阻、划片等工艺，在基 板表面进行图形金属化，同时可集成电阻、 电容、电感等，制作出具有特定功能的电路基板， 具有电连接、物理支撑、散热等功能。

产品特点：

•  采用半导体工艺技术生产，图形精度高

•  多种微波无源器件集成

•  各项性能

•  可预置金锡焊料

•  小尺寸，重量轻

•  表面贴装易于集成等

应用范围： 薄膜集成电路具备尺寸小、重量轻、集成密度高、 损耗低、散热高等有点，被广泛的应用于通信、雷 达、电子对抗等装备系统中的微波毫米波组件和模 块。

金锡焊料规范：

•  尺寸：50um*50um

•  蒸发AuSn厚度：2.5um~7um

•   Au/Sn放置精度 ：±10um

•  Au/Sn焊盘尺寸误差：±5um

•  激光切割退边尺寸：50um

•  金锡组份：75/25(Au/Sn)~80/20(Au/Sn)

•  金锡合金熔点：285℃~300℃