半导体电子厂车间 净化工程车间项目
在生产这类系统时只是保证不同的组件高度清洁是不够的，组装工艺也必须在高度清洁的环境下进行。
喷射系统说明，许多汽车组件都必须保持表面高度清洁，但是这些关键的区域往往集中在组件的内部。许多组件采用非常复杂的金属结构，在成形后加工成终的形状并且包含介质通孔或需要高度清洁的内表面。可以用来检查这种组件清洁程度的办法是通过清洁程序，提取所有微粒污染物，然后分析清洗液。为了做到这一点，一般是把微粒污染物沉积到过滤膜上，然后进行显微分析或者重量测定分析。
在制造环境中，人们所关注的微粒尺寸一般都比较大，它们不会像烟雾那样散开，而会掉到组件的表面上，所以与在半导体洁净室中的空气控制方案完全不同。另外，人们关注的范围也越来越窄，需要控制的污染物的尺寸大的直径在80至120μm之间，小的在40至60之间，例如金属、类污染物。这些用户的目标与常规洁净室用户的没有什么两样：防止产品出现用肉眼看得到的缺陷和功能性缺陷。
洁净室要达到洁净等级，必须有综合措施，其中包括工艺布置、建筑平面、建筑构造、建筑装修、人员和物料净化、空气洁净措施、维护管理等。其中空气洁净措施是实现洁净等级的根本保证。
喷射系统说明，许多汽车组件都必须保持表面高度清洁，但是这些关键的区域往往集中在组件的内部。许多组件采用非常复杂的金属结构，在成形后加工成终的形状并且包含介质通孔或需要高度清洁的内表面。可以用来检查这种组件清洁程度的办法是通过清洁程序，提取所有微粒污染物，然后分析清洗液。为了做到这一点，一般是把微粒污染物沉积到过滤膜上，然后进行显微分析或者重量测定分析。
在制造环境中，人们所关注的微粒尺寸一般都比较大，它们不会像烟雾那样散开，而会掉到组件的表面上，所以与在半导体洁净室中的空气控制方案完全不同。另外，人们关注的范围也越来越窄，需要控制的污染物的尺寸大的直径在80至120μm之间，小的在40至60之间，例如金属、类污染物。这些用户的目标与常规洁净室用户的没有什么两样：防止产品出现用肉眼看得到的缺陷和功能性缺陷。
洁净室要达到洁净等级，必须有综合措施，其中包括工艺布置、建筑平面、建筑构造、建筑装修、人员和物料净化、空气洁净措施、维护管理等。其中空气洁净措施是实现洁净等级的根本保证。