直流叠加脉冲偏压电源
主要特点
1.具有单极性脉冲偏压电源的所有特点。
2. 直流和直流叠加脉冲模式下，电镀设备，消除了单极性脉冲间隙间离子能量很低的问题。
双极性脉冲偏压电源
主要特点
1. 负脉冲的作用同单极性脉冲偏压电源，正脉冲的作用主要是吸引等离子体中的电子来中和工件表面的正电荷积累。因为电子的质量远小于离子，加速很容易，所以正脉冲的幅值远小于负脉冲幅值，真空电镀设备，通常为10～100V，正、负脉冲的电流积分应相等。所以正电源的功率比负电源的功率小很多。
2. 当正电源电压为零时，小型电镀设备，双极性脉冲偏压就变成单极性脉冲偏压。
防指纹镀膜机
AR真空镀膜机
AF真空镀膜机
AF防指纹镀膜机
AF真空镀膜设备
中频蒸发镀膜机
PVD真空镀膜机
PVD真空镀膜设备
防指纹真空镀膜机
中频蒸发镀膜设备
中频真空电镀设备
防指纹真空电镀设备
防指纹真空镀膜设备
AF防指纹PVD镀膜机设备
珠宝首饰-面板表面保护膜设备
AF防指纹镀膜机-中频蒸发镀膜机
AF英文全名Anti-fingerprint，二手真空电镀设备，中文为抗指纹AF防指纹真空镀膜机适用于手机。平板电脑，车载显示器等触控产品外，也适用于在其他数码产品，电器，卫浴等塑料和金属件的装饰和功能薄膜上加镀AF、AS涂层，提高光滑镀、易清洁性。AF防指纹真空镀膜机的性能是提高AF（防指纹或成AS防污染）真空膜层的性能，并通过提高设备产率和稳定性、降低材料消耗来大幅降低成本
A-镀膜室的内表面积，cm2;V-镀膜室的容积，cm3;ns-单分子层内吸附分子数，个/cm2;n-气相分子数，个/cm3
残余气体分子撞击着真空室内的所有表面，包括正在生长着的膜层表面。在室温和10-4 Pa 压力下的空气环境中，形成单一分子层吸附所需的时间只有2.2 s。可见，在蒸发镀膜过程中，如果要获得高纯度的膜层，必须使膜材原子或分子到达基片上的速率大于残余气体到达基片上的速率，只有这样才能制备出纯度好的膜层。这一点对于活性金属材料基片更为重要，因为这些金属材料的清洁表面的粘着系数均接近于1。
在10-2 Pa～10-4 Pa 压力下蒸发时，膜材蒸汽分子与残余气体分子到达基片上的数量大致相等，这必将影响制备的膜层质量。因此需要合理设计镀膜设备的抽气系统，保证膜材蒸汽分子到达基片表面的速率高于残余气体分子到达的速率，以减少残余气体分子对膜层的撞击和污染，提高膜层的纯度。
此外，在10-4 Pa 时真空室内残余气体的主要组分为水蒸气(约占90%以上)，水气与金属膜层或蒸发源均会发生化学反应，生成氧化物而释放出氢气。因此，为了减少残余气体中的水分，可以提高真空室内的温度，使水分解，也是提高膜层质量的一种有效办法。
还应注意蒸发源在高温下的放气。在蒸发源通电加热之前，可先用挡板挡住基片，然后对膜材加热去气。在正式镀膜开始时再移开挡板。利用该方法，可有效提高膜层的质量。
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