特点：钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。

应用：航空航天领域及大功率微电子器件中作为热沉封装材料，可氧化铝等陶瓷封接，或作为结构材料用料，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。

特点：钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。

应用：航空航天领域及大功率微电子器件中作为热沉封装材料，可氧化铝等陶瓷封接，或作为结构材料用料，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。

特点：钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。

应用：航空航天领域及大功率微电子器件中作为热沉封装材料，可氧化铝等陶瓷封接，或作为结构材料用料，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。