XRD倒易空间（RSM）检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

XRD常用于测试金属、非金属、无机材料和有一定结晶的高分子材料的物相分析。

工作原理

XRD是一种利用X射线在晶体材料中的衍射效应来分析材料结构的技术。每种晶体材料都有其特定的结构参数，包括晶格类型、晶面间距和其他参数。不同的结构参数导致不同的X射线衍射图案。因此，可以通过测量衍射图案中的衍射角位置（峰值位置）来进行化合物的定性分析，并且可以通过测量谱线的积分强度（峰值强度）来进行定量分析。

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XRD结晶度的测量方法：

1、纯样法，即把测定的物质的绕射硬度和该性质的百分之i一百的晶态试样(或者百分之i一百非晶态样品，原理相同)比较，可以得出该试样的结晶度。

以公式的形式表示则是:Xc=Ic/I0。

【注意：Xc为待测样品的结晶度，Ic为待测样品的全部衍射峰的积分强度，I0为100%晶态的积分强度】

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解决的办法通常有3种：

(1) 换一张卡片试试

所谓结构精修，即以的某种物相结构为“初始值”进行反复地迭代修正，逐步逼近测量峰的位置。当所选卡片的峰位与测量峰位偏离太多时，因为“初始值”离真实值太远了，无法精修下去。如换张卡片，也就是改变初始值，则更容易精修。因为，换卡片只是改变初始值，特别行政XRD倒易空间（RSM）检测，所以并不影响精修的结果。

(2) 选择All sible reflecti

如果样品为单相，则可以不进行物相检索，在寻峰或拟合后直接选用全部衍射峰进行精修。另外，有时虽然Unable to Graft hkl‘s to peaks，但还是出现了精修的界面，选择All sible reflecti进行精修是可行的。

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