现在已经做到了中红波段，像亚毫米波，甚至于毫米波。现在是朝两极方向发展。刚才介绍的深紫外频谱仪是朝短的方向发展。为了更大地发挥支撑作用，把已有的激光向产业化方向去发展，降格，批量生产。值得指出的是半导体激光器，它可以提从4、50%提高到7、80%。它可以提高亮度，产业化，就是一致性，成批量的产业化。防线是朝可见波段发展，早的激光器都是红外的，或者是近红外的，现在蓝光板的已经出来了，如果蓝光板出来的话，DVD的光盘存储率会成倍的增长。从激光本身来说，原理问题已经解决，但是它应用前景非常大。 次数用完API KEY 超过次数限制

当存在争议时用色差仪进行比对。外观要求：印刷文字、图案上不允许出现颗粒/气泡、划伤、夹杂外来物、断线、网痕、龟裂、桔皮、飞墨等缺陷。依据相应外观检验标准检查产品外观是否合格。(2)尺寸。依据图纸使用菲林尺及卡尺测量丝印字高、字体大小、粗细、丝印内容、丝印位置尺寸。(3)特性。附着力检验：依据相应标准使用3M胶带进行附着力测试。耐磨性检验：依据相应标准使用橡皮擦进行耐磨性测试。硬度检验：依据相应标准使用H级以上铅笔进行硬度测试。耐溶剂性检验：依据相应标准使用浓度95°以上的酒精进行耐溶剂性测试。 次数用完API KEY 超过次数限制

激光切割与人工切割相比较，总的特点是切割速度快、质量高，具体概括为如下几个方面。1切割质量好由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。（1）激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。（2）切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为后一道工序，配电柜加工厂家，无需机械加工，零部件可直接使用。(3）材料经过激光切割后，热影响区宽度很小 次数用完API KEY 超过次数限制

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