电脑的复杂度和速度的进步对电路板的配电有了越来越高的要求。设备有电连接器，航空插头等。精加工销为在印制板（PCB）和用于当前复杂计算机系统的率DC/DC转换器间分配大电流提供了安全、强大的连接。精加工销一直被用于功率转换器，它有以下几方面的上风。

　　电镀通孔的压接销

　　通孔镀铜的厚度使压接销在波峰焊或回流焊前能够固位。几何特性中的交叉点尺寸与孔径相同。由于工具的公差和损耗，孔径通常比钻的理论尺寸小0.0005英寸。通常几何特性中的细尖是0.002英寸，不会在插进时切到电镀通孔的铜。当销被压进通孔时，留出缝隙使焊料填满通孔是非常重要的。当在通孔中插进多棱压接销时，PCB装配要给出实际的钻的尺寸和通用的抛光孔公差（如±0.002英寸、±0.003英寸等）。

圆形的航空插头有哪些特点

   相信大家都清楚，使用圆形航空插头，可以大大提高设计的灵活性。圆形航空插头是在电路内被阻断处或者孤立不通的电路之间架起沟通的桥梁，使电流能够通畅，实现电路预定的功能，是电子工程技术人员接触为频繁的一种元器件。

使用圆形航空插头，电线或者电缆之间不需要固定焊牢，用接插件作为桥梁连接，给设计和生产过程带来了简便，简化了电子产品的装配过程，且使用更加灵活和方便，同时也降低了生产成本。如果某个电子元部件失效了，使用航空插头后可以快速的更换失效元部件，不需要拆除旧的，再焊上新的，易于维修，免除了许多麻烦，同时也不需要支付较多的人工费。

随着科技的进步，电连接器会不断更新升级。如果没有使用圆形航空插头，热修补机配件，电路之间就要用连续的导体永1久性地连接，必须把连接导线两端的电子装置以及电源通过焊接等方法固定接牢，对生产和使用都会带来诸多不便，想要更新完善不仅要拆卸，还会额外增加更多的成本。

航空插头的技术发展趋势

窄间距

接触体间距减小.可将单位面积的接触件数成倍增长 .因此间距是恒虽航空插头 http:// 高密度微型化的重要指标之

高密度窄间距的实现依赖于微型接触体的精密制造。针、孔接触体微型化的重大突破就是改变传统的插针、插孔结构，把弹性插针凹缩装在绝缘体内而把插孔制成管状，仲出绝缘体外，这种结构保护r相对脆弱的插针，并解决了插合时的对准问题。采用这种结构的接触件可将密度提高三至四倍，目前这种弹性插针至少有五种类型，并已在微型D连接器和圆形连接器中得以应用。

薄型化

现代电子设备对连接器提出一个新要求，即降低高度，热修补机配件，实现薄型化。连接器间距递减较快，而高度的减小则不太容易，连接器一直是PCB上11高的元件之一，重庆修补机配件，而高度的减小(Z向)可使其体积大大缩小，因此，薄型化是连接器微型化发展的一个重要方面。

目前的接触中插孔采用悬臂梁结构，为保持足够的正压力，同时又不会因形变而超过材料的屈服点，其弹性臂要有相应的长度，以保证可靠的接触。若采用较敏的弹性臂有可能因插合时引起的变形超过材料的屈服点使接触失效，这一切均限制了连接器高度的减小。

国外采用了一种新的接触结构，其插孔接触件采用双构造，每个臂由两个互相垂直的弹性件构成，插孔固定在绝缘基座内。沿插合方向的弹性件起悬臂梁的作用，而与之垂直的弹性件起扭转弹簧的作用，两种力共同作用保证了必需的正压力。日本SMK ，瑞士E-tec ， Inter-connect等公司均有这种结构的产品问世。

目前，低矮型连接器的高度一般可达10mm以下，1低已达1.5mm，这是由Molex研制的间距0.5mm连接器产品。随着科学技术的发展，特别是通过对性能更佳弹性材料的研制，连接器的薄型化、低高度还会获得进一步发展。

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