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?SFP通讯光模块结构分析

各种类型光模块虽然封装,速率,传输距离有所不同,但是其内部组成基本是一致的。SFP收发合一光模块因其小型化,热插拔方便,支持SFF8472标准,模拟量读取方便,且检测精度高(+/-2dBm以内)而逐渐成为运用主流,下面就以SFP光模块为例,介绍其内部的组成和相关的工作原理


光模块的基本构成包含以下几部分:

1、光器件(optical device):  光器件是由少数几个光电子元件和IC、无源元件(如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器)、光纤及金属连线组合、封装在一起,完成单项或少数几项功能的混合集成件。

2、集成电路板(PCBA):PCB空板经过SMT(贴片)上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。光发射电路/光接收电路、芯片(控制芯片、储存芯片)、放大器(限幅放大器)、时钟数据恢复(CDR)、金手指

3、外壳:外部配件包含有外壳(钣金上盖)、解所件、卡扣、底座(锌合金压铸)、拉环、橡胶塞,拉环的颜色可以辨别模块的参数类型

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光模块基础概要

 光模块(Optical Module)由光电子器件、功能电路、光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。简单来说,光模块的作用就是光电转换,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。

 如果光模块按照分装来区分的话可分为1x9 、GBIC、SFF、XFP、SFP+、X2、XENPAK、300pin,按电接口分类:热插拔(金手指)(GBIC/SFPSXFP)、排针焊接样式(1x9/2x9/SFF)。当然也可以按照速率来分类:100M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G、100G、200G、400G。


  各种类型光模块虽然封装,速率,传输距离有所不同,但是其内部组成基本是一致的。SFP收发合一光模块因器小型化,热插拔方便,支持SFF8472标准,模拟量读取方便,且检测精度高(+/-2dBm以内)而逐渐成为运用主流。

  而光模块的基本组成是:光器件(Optical device)、集成电路板(PCBA)、外壳。

目前我司的产品有相关的sfp光模块、sfp光收发模块、sfp+光模块、sfp双纤光模块等等,如果您想了解更多关于光模块的产品,可联系我司。


在网络数据相对发展光速的时代,有一种网络相关的设备:光模块也在迎合市场的进步而飞速在发展。而光模块区分是有高低速的,低速一般是百兆模块、千兆模块以及万兆模块,而高速的则区分为100G模块、200G模块以及400G模块。而光模块的价格也随着它的光速类型存在一定的差异。模块在不同的场景所使用的是不一样的,如果是用在千兆以太网收发器中,需要使用千兆的光模块进行搭配。


上面所提到的千兆光模块是指传输速率为1.25Gbps的光模块,一般具有SFP和GBIC两种封装,其常见的封装为SFP封装,因为体积比GBIC模块减少一半,其他功能基本和GBIC一致,可以简单的理解为GBIC的升级版本,传输距离也可达80-160km。千兆光模块应用于千兆以太网收发器中,也是目前市场中小型数据中心上应用很多的一种光模块。

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