各种类型光模块虽然封装，速率，传输距离有所不同，但是其内部组成基本是一致的。SFP收发合一光模块因其小型化，热插拔方便，支持SFF8472标准，模拟量读取方便，且检测精度高(+/-2dBm以内)而逐渐成为运用主流，下面就以SFP光模块为例，介绍其内部的组成和相关的工作原理

光模块的基本构成包含以下几部分：

1、光器件（optical device）：  光器件是由少数几个光电子元件和IC、无源元件（如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器）、光纤及金属连线组合、封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成件。

2、集成电路板（PCBA）：PCB空板经过SMT（贴片）上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。光发射电路/光接收电路、芯片（控制芯片、储存芯片）、放大器（限幅放大器）、时钟数据恢复（CDR）、金手指

3、外壳：外部配件包含有外壳（钣金上盖）、解所件、卡扣、底座（锌合金压铸）、拉环、橡胶塞，拉环的颜色可以辨别模块的参数类型

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光模块基础概要

 光模块（Optical Module）由光电子器件、功能电路、光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单来说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

 如果光模块按照分装来区分的话可分为1x9 、GBIC、SFF、XFP、SFP+、X2、XENPAK、300pin，按电接口分类：热插拔（金手指）（GBIC/SFPSXFP）、排针焊接样式（1x9/2x9/SFF）。当然也可以按照速率来分类：100M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G、100G、200G、400G。

  各种类型光模块虽然封装，速率，传输距离有所不同，但是其内部组成基本是一致的。SFP收发合一光模块因器小型化，热插拔方便，支持SFF8472标准，模拟量读取方便，且检测精度高（+/-2dBm以内）而逐渐成为运用主流。

  而光模块的基本组成是：光器件（Optical device）、集成电路板（PCBA）、外壳。

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在网络数据相对发展光速的时代，有一种网络相关的设备：光模块也在迎合市场的进步而飞速在发展。而光模块区分是有高低速的，低速一般是百兆模块、千兆模块以及万兆模块，而高速的则区分为100G模块、200G模块以及400G模块。而光模块的价格也随着它的光速类型存在一定的差异。模块在不同的场景所使用的是不一样的，如果是用在千兆以太网收发器中，需要使用千兆的光模块进行搭配。

上面所提到的千兆光模块是指传输速率为1.25Gbps的光模块，一般具有SFP和GBIC两种封装，其常见的封装为SFP封装，因为体积比GBIC模块减少一半，其他功能基本和GBIC一致，可以简单的理解为GBIC的升级版本，传输距离也可达80-160km。千兆光模块应用于千兆以太网收发器中，也是目前市场中小型数据中心上应用很多的一种光模块。

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