FUJI HILIC ARG 硅胶

亲水化合物一般是用反相模式来进行分离，例如使用C18填料。但是，仍然有很多亲水的化合物不能用普通的反相模式来分离。近些年来，硅胶色谱填料，HILIC模式的填料应运而生，特别适合分离亲水性化合物（极性大的化合物）。富士硅化学有限公司开发了HILIC模式的“ARG硅胶”。ARG硅胶可用于分离氨基酸、多肽、维生素和核酸。不同粒径的ARG硅胶可分别应用于分析以及大规模的分离纯化。

硅胶填料的成分 

硅胶主要成分是二氧化硅，物理性质平稳，不点燃。硅胶是一种非晶态二氧化硅，应操纵生产车间成分不超10mg/立方，需提升排风系统，硅胶色谱填料价格，实际操作时佩戴口罩。硅胶有较强的吸附能力，对人会的肌肤能造成干躁功效，因而，实际操作时要配戴好工作服装。若硅胶进到眼里，硅胶色谱填料报价，要用很多的水清洗，并尽早找医生。深蓝色硅胶因为带有少许的，有潜在的毒副作用，应规避和食物触碰和吸进嘴中，如产生事情应该马上找医生。硅胶在应用全过程因其吸附了物质中的水蒸气或其它有机化学化学物质，吸附能力降低，可利用再造后多次重复使用。安全性术语：S22 Do not breathe dust. 切忌吸进。

硅胶填料功能

耐高温导热硅胶垫片XK-R25是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种理想的导热介面材料。GLPOLY耐高温导热硅胶垫片的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面，增加有效接触面积，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而达到更好的散热效果。

耐高温导热硅胶垫片XK-R系列导热系数1~4.8W/mk ，为无基材导热硅胶垫片，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力，硅胶色谱填料采购，厚度为0.2~10.0mm，更薄的界面厚度(BLT)，适合间隙为0.1~0.5mm的范围使用，有一定的压缩性，硬度为30 Shore A，使用温度-50~200℃。

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