?粉末冶金技术应用

1、金属射出成形的应用：

金属射出成形的技术，原料为塑胶等高分子材料与微细的金属粉末，使用类似于注塑设备的成型设备生产需要的零件。金属射出成形后的零件不像塑胶产品那样可以立即被使用，必须经过脱脂及烧结的工程，在具备强度后，整个制程才告一段落。

2、微型轴承(Micro-Bearing)：

粉末冶金微型轴承的主要用途在于各式各样的微型马达(电机)，IT产业如手机、投影仪、激光打印机、DVD、游戏机 PS2， X-BOX、车用电子等，我国台湾所生产的粉末冶金微型轴承产量较多。

粉末冶金

SPS制备半导体热电材料的优点是，可直接加工成圆片，乳山粉末冶金，不需要单向生长法那样的切割加工，节约了材料，提高了生产效率。

热压和冷压-烧结的半导体性能低于晶体生长法制备的性能。现用于热电致冷的半导体材料的主要成分是Bi，加工粉末冶金，Sb，粉末冶金铁粉，Te和Se，目前的Z值为3.0×10/K，而用SPS制备的热电半导体的Z值已达到2.9～3.0×10/K，几乎等于单晶半导体的性能[30]。表2是SPS和其他方法生产BiTe材料的比较。

用于热电制冷的传统半导体材料不仅强度和耐久性差，而且主要采用单相生长法制备，生产周期长、成本高。近年来有些厂家为了解决这个问题，采用烧结法生产半导体致冷材料，虽改善了机械强度和提高了材料使用率，但是热电性能远远达不到单晶半导体的性能，现在采用SPS生产半导体致冷材料，在几分钟内就可制备出完整的半导体材料，而晶体生长却要十几个小时。

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