二、打印后，焊盘上焊膏厚度不一。产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行；避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。三、陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。产生原因：1、刮i刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法：调整压力；从头固定印制板；挑选适宜黏度的焊膏。

容易发生smt贴片封装的问题有哪些？

(1) 大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

(2) 小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3) 长的精细间距表贴连接器：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(4) 微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。

(7) 变压器等:容易产生的不良现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1) 微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。

(2) 大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距BGA的桥连、虚焊，贴片加工厂家，主要是焊膏印刷不良所致。

(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

贴片加工采用SMT的原因有哪些呢？1、电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用；2、电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；3、电子科技革命实在必行，追逐国际潮流。4、SMT加工在电子产品功能更加完整，目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术；5、产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高产品质量及降低生产成本。

芜湖贴片加工厂家-合肥迅驰I厂家供应由合肥迅驰电子科技有限责任公司提供。合肥迅驰电子科技有限责任公司是一家从事“smt贴片”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“迅驰”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使迅驰在电子、电工产品加工中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！