产品介绍

是用于倒装芯片底部填充的单组分环氧树脂

具有较高的附着力。

具有高热阻

建议预热条件

基板温度：80-120摄氏度

针筒温度：R.T.60摄氏度

储存的化合物在使用前必须解冻。在室温下加热，直到摸起来不再凉爽（约2小时）。

松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS请在12小时内用完材料。

化合物必须在冷却的条件下储存并密封。

请将材料保持在-40以下摄氏度收到产品后。

注意处理

请戴上手套、防护装备等，避免与本产品直接接触。