陶瓷垫片生产厂家-潍坊吉联焊接衬垫厂-陶瓷垫片








打底焊和盖面焊


由于船体结构的板材较厚,在采用CO2单面焊双面成型工艺时,通常采用多层多道焊。使用多层焊时,应重点掌握打底焊和盖面焊的操作技能。打底焊是CO2单面焊的关键,因为它关系到接头的背面成型。虽然接头反面有衬垫托住铁水,使铁水不致流失,但也必须有准确的操作方法,才能保证焊缝正反面都有良好的成型。尤其要防止焊缝反面下垂过多或者夹渣,焊缝正面不能形成中间高、两边低的形状,以免为随后的焊接造成困难。对于结构约束度大的焊缝(如大合拢焊缝),船用陶瓷垫片,打底焊层要连续一次性完成,并应完成第二甚至第三层焊道的焊缝(视板厚而定),保证焊缝有足够的强度。不允许打底焊后长时间放置,以免在焊接应力的作用下,引起焊缝的纵向裂纹。每层的焊接应保持焊分发连续性,不允许焊一段好一段,造成每道卡码出的断头、焊瘤等缺陷。




盖面焊时应调整好焊接电流、电压和焊接速度等规范参数,确保焊缝外观的良好成型,减少补焊、打磨的工作量,真正提高焊接生产率。焊缝的余量控制在3㎜以下。对于长焊缝,焊接陶瓷垫片,可采用逐段退焊法、跳焊法或分中施焊法。采用分中施焊法时,尽量采取对称施焊以减少焊接变形。在焊接低合金钢、铸钢和高强度钢时,应采取必要的预热措施。具体要求可按照相关的焊接工艺。






T接型式角缝全厚度,焊透在主板边缘开切245°角坡口,装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同,此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。


焊接规范

此焊接底层以面成型规范,可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接,及各种不同管子直径的焊接。

① 底层焊接规范。(焊丝直径:1.2mm)

焊接电流   100~120

电弧电压 20~22V

气体流量   Φ14~16升/分

焊接速度,不同板厚焊接速度有所不同。

② 其他各层焊接。(焊丝直径1.2mm)

焊接电流   180~200A

电弧电压 24~26V

气体流量   Φ14~16升/分

焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。

③ 可采用CO2+埋弧焊焊接。

底层焊接后,可使用埋弧自动焊盖面层焊接,焊接规范具埋弧焊焊接工艺。







陶瓷衬垫采用 CO2 焊打底时, 由于陶瓷衬垫是不导电的, 因此焊速不宜过快, 否则熔池不连续,易熄弧, 造成焊接过程不稳定。 同时在焊接过程中,焊丝应作适当摆动,陶瓷垫片, 在边缘处停留一下, 这样可有效防止未熔合缺陷的产生。 按照 GB/T l1345—2013规定进行超声波探伤, 结果为Ⅰ级。焊接接头力学性能测试结果见表 3, 各项指标均满足 GB 50661—2011 要求, 拉伸试验断口在母材上。


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