贴片代加工厂怎么用-捷飞达-上海贴片代加工厂
陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。
产生原因:1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
焊盘上有些地方没印上焊膏。
产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。
制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来,采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
贴片代加工厂怎么用-捷飞达-上海贴片代加工厂由昆山捷飞达电子有限公司提供。昆山捷飞达电子有限公司为客户提供“SMT贴片加工,SMT加工贴片”等业务,公司拥有“捷飞达”等品牌,专注于机械加工等行业。,在江苏省昆山市千灯镇善浦西路2号的名声不错。欢迎来电垂询,联系人:姚国强。