电路板图设计完成后，接下来的工作便是制作电路板，这是电子小制作中的一项重要工作。制作电路板的过程就是将依据电路原理图设计出的电路板图实物化的过程，可以说制作出一块符合要求的电路板，小制作项目也就成功了一半。

制作电路板的过程包括描绘、腐蚀、钻孔和表面处理等步骤。我们仍以下图所示集成电路调频无线话筒为例，作具体制作方法的介绍。

硅片是太阳能电池片的载体，硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低。太阳能电池片的优劣需要通过测试分选，而对于不良的太阳能电池片，生产过程如何控制呢？下面是不良的太阳能电池片的控制流程：

1、领料时清点发料单上数量，档次（效率或功率）与实物是否相符；

2、拆箱前分选人员检查外箱是否受到撞击而造成破损和变形，如有变形或破损通知品管人员当场确认；

3、拆箱后分选人员确认每包标签上的数量与档次（效率或档次），与发料单是否相同；

4、拆包前分选人员检查每包的外观包装与电池片的情况，如有问题通知品管人员当场确认，如没有问题可继续拆包分选；

5、拆包后对每包电池片数量的清点，组件价格，如有少片现象通知品管确认签字（开具异常单），之后再到仓库补料；

印刷电路板的制造

凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），光伏组件的价格，利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。

对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，打印机定影组件价格，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，多晶组件的价格，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process），一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (MulTIlayer Board)，因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up MulTIlayer Board)，一般翻译为“增层式多层板”。

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