焊接加工-伟纳金属-金属焊接加工





激光切割的原理

激光切割是由电子放电作为供给能源,通过 He、N2、CO2 等混合气体为激发媒介,利用反射镜组聚焦产生激光光束,从而对材料进行切割。

激光切割的过程:在数控程序的激发和驱动下,激光发生器内产生出特定模式和类型的激光,经过光路系统传送到切ge头,并聚焦于工件表面,将金属熔化;同时,金属焊接加工,

喷嘴从与光束平行的方向喷出辅助气体将熔渣吹走;在由程控的伺服电机驱动下,切ge头按照预定路线运动,从而切割出各种形状的工件。







激光切割

切割速度快

用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板,切割速度可达600cm/min;切割5mm厚的聚丙i烯树脂板,切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定,既可节省工装夹具,又节省了上、下料的辅助时间。

非接触式切割

激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损。加工不同形状的零件,不需要更换“刀具”,焊接加工要求,只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低,振动小,无污染。







激光行业前景分析

近年来,中国激光市场规模高速增长,年均复合增长率超过了25%,增速远超全i球市场。2010年,焊接件加工,在全i球激光市场大幅下滑的背景下,中国激光市场仍然保持15%的增长速度,市场规模突破100亿元;2011年,经济全i球经济复苏,焊接加工,激光市场迅速回升,国i内市场受益于下行业的迅速发展,市场规模突破135亿元。






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