SAK硅片测厚仪GP-T-2用于半导体wafer厚度测量
价格：¥20.00
产品简介:
GP-T-2硅片测厚仪结构紧凑,自带集成
式工业电脑,采用高精度大量
程光谱共焦测头,该测头高精
度、高稳定性,且对于不同材
质、不同表面产品具有优异
的适用性,使得本品在测量硅
片厚度、TTV及弯曲度等参数
方便快捷,测量准确
型号:GP-T-2
精度1 | ±0.5μm | |
重复性2 | ±0.25μm | |
分辨率 | 0.1μm | |
测量项目3 | 厚度(Thickness)/平整度(TTV)/弯曲度(Bow) | |
测量范围 | 晶圆直径4 | 50mm - 300mm |
晶圆厚度 | 100μm - 2000μm | |
电压输入(电压): | 220VAC | |
电压输入(频率): | 50 to 60Hz | |
使用温度范围: | 15 to 40oC | |
尺寸(长x宽x高): | 450*550*550mm | |
重量: | 约50Kg | |
环境要求 | 温湿度稳定,环境洁净,无振动 | |
1.在22±2oC恒定的温度下
2.在可重复定位的条件下
3.平整度(TTV)及弯曲度(Bow)不作为设备验收指标,厚度验证使用标准厚度样件
4.对应晶圆规格为2寸–12寸
