手机镭射激光打线机，操作说明如下：
激光控制主机界面： 打开机器电源开关按一下操作可直接开始设备使用。调制说明：当激光灯管进入老化后在设定的能量值范围内无有效激光发生可将能量数值栏将数值提高值有激光产生，可见绿色激光产生（点击三向上角箭头为增加能量数值，全新手机屏激光镭射打线机直销，点击三角箭头向下为降低能量数值）另外可依靠加大脉冲宽调制数值增加激光强度，一般使用为有效数值内（0-50）能产生有效可见绿色激光即可。
Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair， analysis，手机屏激光镭射打线机售后， and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts， providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.
手机镭射机说明：长按3秒“进入”画面将由工作状态进入设置状态，在“MIN”下按”切换“由代码 1变成3后微调X﹨Y光栏旋钮可移动数字光斑中心位置，移动至实际焊接点的中心位置后长按“保存”3秒，保存成功后按“退出”按钮再切换光栏模式旋钮使用保存光斑。
5组快捷规格光栏调制方法：在系统上有保存P1-P5 5种常用的快捷光栏规格，手机屏激光镭射打线机，在P1-P5的任意档位上根据用户实际焊接点和切割点大大小通过旋转XY 光栏微调旋钮进行微调，调整好后长按“保存”3秒画面自动跳转到下一个档位即可，比如在P1档位上调整，当按了保存按钮后画面调整至P2说明保存成功。
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