波峰焊炉后在线AOI-波峰焊炉后AOI-苏州易弘顺
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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司





波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

项目类别

规格说明
备注
可测PCB范围
80*80mm~380*400mm

PCB厚度
0.5mm-5.0mm

PCB弯曲度
<3.0mm

PCB上下净高
上方≤60mm,下方≤40mm

PCB固定方式
轨道传输,光电感应+机械定位

X/Y轴驱动系统
AC伺服马达驱动和丝杆

工作电源
AC 220V+10%,50/60Hz 1.5KW

设备尺寸
1100*1080*1775mm(长*宽*高)

设备重量
900KG






炉后AOI波峰焊的额预热途径

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,波峰焊炉后在线测试,常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中,波峰焊炉后在线AOI,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。





炉前AOI焊盘的设计

焊盘设计要符合波峰焊要求,波峰焊炉后AOI, 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂,提高加工质量。 波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,波峰焊炉后AOI检测,不利于上锡。 波高度般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。








炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。





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