有机硅粘接密封胶使用工艺

1.清洁表面：将需要粘接的物体表面清洁干净，干燥，推荐用非水清洁剂。必要时可底涂或以其他方式进行表面处理。

2.施 胶：将尖嘴切成所需的形状，回天HT906透明单组份有机硅粘接电子胶，均匀施胶于需粘面，透明单组份有机硅粘接电子胶，将被粘面合拢固定。注意胶条应保持一定的厚度和宽度，以利于获取较佳的的综合性能。

3.固 化：将施胶的部件静置于空气中使其自然固化。注意在初固之前请勿随意移动。以免接触面错位影响效果。若需修改接口位置，只须除胶后重新施胶即可。固化是一个从表面向内部的逐渐湿气固化过程，整体固化时间随着胶层厚度、粘接面积、环境温度、环境湿度等外界条件的变化而变化。强烈推荐应用于6毫米以下厚度的密封应用。完全固化时间视具体情况而不同，一般需要3～7天。在进行下一步操作之前，强烈建议让胶层充分固化以获取较佳的综合性能

有机硅粘接密封胶

有机硅粘接密封胶是采用进口特殊硅胶原材料为基础制成的脱酮肟型封胶。具有不腐蚀金属、抗黄变性能优异的特点。有机硅粘接密封胶又叫硅橡胶粘接密封剂有单组分型和多组分型，回天906透明单组份有机硅粘接电子胶，不论是哪种，均可在室温下硬化，因此，称为RTV(Room Temperature Vulcanizing)。使用时，如果放置于空气中，在水分的作用下，回天HT906W透明单组份有机硅粘接电子胶，进行交联反应，形成橡胶弹性体

有机硅的特性

有机硅是一种人工合成， 结构上以硅原子和氧原子为主链的一种高分子聚合物。由于构成主链的硅-氧结构具有较强的化学键结，因此有机硅高聚物的分子比一般有机高聚物对热、氧稳定得多。尽管有机硅在室温下的力学性能与其它材料差异不大，但其在高温及低温下的物理、力学性能表现很好，温度在-60到+250℃多次交变而其性能不受影响，因而有机硅高聚物可在这个温度区域内长期使用。有些有机硅高聚物更能在低至-100℃下正常使用。又由于有机硅分子内有偶极作用，它能有效缓冲和减弱外部电场的影响，从而对连接在硅原子上的羟基有保护作用，使之不易受物理因素或化学试剂的侵蚀。用聚有机硅氧烷制成的各项产品除基本具有耐腐蚀、耐辐照、耐高低温外，还具有低吸湿性、高绝缘电阻、低介电常数、低应力、减振、环保、低毒性、难燃、和可返修等特性。因此有机硅被制成各式各样的粘接密封剂、灌封胶、绝缘涂料和硅脂等成品应用于各种电子装置中。

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